高性能制御基板のフラックス洗浄
課題
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を採用していた。
この方法で基板の露出表面は洗浄できていたが、スタンドオフが20μmを下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が発揮されないという不良が発生していた。
噴流方式の洗浄
構造物が複雑な場合、液が入りづらく、内部での液置換性が悪化し、洗浄・リンスが困難になる。
解決方法：水系洗浄剤（VIGONⓇ PE 180）×スプレー方式を採用
・スプレー方式により部品下部にもしっかり洗浄剤が入り込み、フラックス残渣が完全に洗浄され不良が出なくなった。
・洗浄性に伴い洗浄速度も向上し、10分だった洗浄時間が5分に短縮された。
| 洗浄前 | 洗浄後 VIGONⓇ PE 180 | 洗浄後 溶剤系洗浄剤 |
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スプレー方式の洗浄
複雑な構造物でも、その隙間から液を流入させる事が可能。内部での液置換性が良好となる。
・有機溶剤系洗浄剤は週1回の液交換が必要だったが、水系洗浄剤（VIGONⓇ PE 180）を導入したことにより、
年1回の交換作業に削減して運用可能になった。
・有機溶剤系から水系洗浄剤に変更したため、工場全体のVOC削減に寄与することができた。
▼この課題を解決した洗浄剤
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