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スマートフォンをはじめとする５G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等にみられる最新型電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。
このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が必要となる場合も増加傾向にあります。高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが増加しています。
しかし、微細接合向けはんだは耐熱性や溶融時の形状保持を目的として様々な添加剤が使用されており、その多くは汎用の有機溶剤や水へは溶解しにくい物質であることから、従来の噴流や超音波による洗浄方法のみでは対応が困難な場合も多く見受けられます。
また、近年の小型化された電子デバイスでは、洗浄しにくい箇所（部品下など）に洗浄しにくい物質が残存（残留）しているため、洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています。
洗浄方法
洗浄剤
| 洗浄剤の種類 | 特徴 |
|---|---|
| ZESTRON提案 「水系洗浄剤」 | 溶けやすいものは溶解させ、溶けにくいものは「剥離」して洗浄性を確保するハイブリッドタイプ（MPCテクノロジー） |
| 有機溶剤 | 溶解力を主とするため、溶解できない金属塩や高耐熱物質への対応は困難 |
上記でZESTRONが提案した洗浄性を検証するため、日本スペリア社様にご協力いただき、合同研究を行いました。
洗浄課題
低スタンドオフ部にて金属塩・高温耐性物質を確実除去
今回の検証では最新型水系洗浄剤『VIGON🄬 PE 305N』を使用し、スプレー方式にて洗浄を行いました。この２つの要素を組み合わせることで、剥離を主とした独自の洗浄技術により、コンタミネーション（フラックス）を流動化させ、効率的に液の置換性を確保できるため、低スタンドオフ部の確実な洗浄性を確保できます。各種分析結果から金属塩・高温耐性物質の消失を確認でき、洗浄課題を達成いたしました。
弊社では、ペーストやワークに合わせて様々な種類の洗浄剤をご用意しております。
今回、洗浄性検証で使用した水系洗浄剤VIGON🄬 PE 305Nの詳細はこちらをご覧ください。
【共同研究：株式会社日本スペリア社 様】
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