パワーエレクトロニクス向け水系フラックス洗浄剤 第2弾

技術コラム パワーエレクトロニクス向け水系フラックス洗浄剤 第2弾

【耐熱性/難溶性物質含有・フラックス残渣除去性能をより強化!】

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パワーエレクトロニクス向け洗浄剤・洗浄性比較

 パワーエレクトロニクス分野における耐熱性向上要求に伴い、最新型電子デバイス向けのはんだペースト多様化が進んだため、品種やコンタミの成分によっては、短時間の洗浄では十分な清浄度が得られない場合が増加しています。

近年のパワーデバイスは電流や電圧の大容量化に伴い多量の発熱があるため、パワーデバイス向けのはんだペースト・フラックスには「耐熱性物質」が添加されるようになりましたが、「耐熱性物質」の多くは一般的に水・有機溶剤に溶解しにくい特性を有しています。パワーエレクトロニクス向け洗浄剤であるVIGON® PE 180は、無洗浄タイプのフラックス洗浄においても適応力が高いため、相応なる洗浄力を維持しています。しかし、「溶解」を主軸とした溶剤タイプの洗浄方式では、難溶性物質を含有しているフラックス残渣の除去は容易ではありません。

↓はたして今のままで十分なのだろうか・・・

従来の洗浄剤との洗浄性比較

難溶性物質が含有しているフラックス残渣 × 低スタンドオフ洗浄は高難度

デバイス小型化と難溶性物質除去=洗浄難化

実装密度が低く、露出している表面が多いワークを洗浄する場合は、比較的洗浄難易度は低下します。しかし、EV向けの制御ユニット等にみられる最新型電子デバイスは小型化され、実装の多層化・高密度化が顕著であるため、洗浄難易度は必然的に高くなります。 

特に低スタンドオフ部の洗浄は、前述した難溶性物質の台頭に加えて、物理的にも液置換性の確保が困難なため、より高性能な洗浄力が要求されます。

VIGON® PE 305N 洗浄パフォーマンス向上!

洗浄前サンプル基板

【サンプル基板の仕様】

はんだペースト:耐熱性強化型ハロゲンフリー
評価対象:3216コンデンサ・低スタンドオフ高さ20µm

アルコール系・ハロゲン系洗浄後写真

アルコール系洗浄剤・ハロゲン系溶剤
【洗浄方法】超音波  【洗浄条件】洗浄液濃度 100% 温度 65℃ 時間 10分

水系洗浄剤洗浄後写真

VIGON® PE 180・VIGON® PE 305N
【洗浄方法】スプレー  【洗浄条件】洗浄液濃度 15% 温度 65℃ 時間 10分

 アルコール系洗浄剤・ハロゲン系溶剤使用での洗浄と比較し、VIGON® PE 180では残渣をほぼ除去することができました。VIGON® PE 305Nにおいては短時間で難溶性物質が含まれるフラックス残渣であっても優れた低スタンドオフ部の洗浄性を発揮しています。

4種洗浄性比較表

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VIGON® PE 180とVIGON® PE 305Nが持つ優れた特性

PE180とPE305Nの優れた洗浄特性

VIGON® PE 305Nは従来の水系洗浄剤であるVIGON® PE 180の特徴を継承しつつ、パワーエレクトロニクス分野でのニーズに併せて洗浄性をさらに向上したことで、難溶性物質が添加されたフラックス残渣であっても短時間で洗浄する事が可能となりました。

また、VIGON® PE 305Nを使用し、はんだメーカーである弘輝様、日本スペリア社様と共同研究を行った内容もぜひご覧くださいませ。

はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響(弘輝様)
微細接合向けはんだペースト洗浄検証(日本スペリア社様)

弊社では、ペーストやワークに併せて様々な種類の洗浄剤をご用意しております。また、無料の洗浄テストを実施しており、分析センターにて清浄度も分析いたします。

上記の内容でご質問等ございましたらこちらよりお気軽にお問い合わせください。

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