フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる…。
いったいなぜなのだろう。
高信頼性確保のために、洗浄は必須ですよね！
その不良の原因、見えない残渣【イオン残渣】の可能性が高いです。
放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなりますよ。
えええ！折角洗浄しているのに、それじゃ意味がない！
でも見えないイオン残渣の有無ってどうやって調べられるのだろうか。
イオン残渣分析方法
①イオンコンタミ分析（ROSEテスト）
②イオンクロマトグラフィー
※ROSE testの課題
PCBの許容清浄度は「1.56 µg/cm2 NaCl eq. 」が推奨基準とされていて、現在も一般的な指標として用いられているが制定されたのは1970年代で、近年のような高密度実装がなされておらず、鉛フリーはんだ、無洗浄タイプのはんだ・フラックスも存在していない状況での定義であり、この基準値が適正であるか議論されている。
必要に応じてSEM-EDS・FT-IR等での分析を併用することで、より確実な清浄度を確約することができます。
複合的な分析が重要となります！
ゼストロンでは、視覚的、化学的および物理的な試験方法が可能です。
洗浄後のパワーモジュール、プリント基板、メタルマスク、治具等の洗浄対象物だけでなく、
洗浄液自体の品質も様々な技術を用いて分析することができます。
(洗浄テスト＆清浄度分析無料実施)
お悩みごとや目的に合った洗浄剤・装置・工程の見直し等、ベストな方法をご提案いたします。
ワーク洗浄から清浄度分析まで
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